【直播 | 3月5日】Simcenter面向电子、高科及半导体行业的解决方案

活动介绍随着电子、高科及半导体行业产品复杂度提升，精细化、高效化，建模可视化、AI 融合、无网格的仿真技术成为革新关键。

本次活动围绕电子行业仿真方向展开，涵盖Simcenter HyperWorks等平台应用，电子产品可视化建模，结构仿真与AI技术的融合、无网格仿真，搭配行业案例，助力行业产品研发提效、创新加速。诚邀各位工程师、研发伙伴前来交流学习，一起解锁仿真新方法，期待与您云端相聚！

内容介绍

建模可视化技术赋能电子行业的

仿真标准与流程

Simcenter多物理仿真的平台产品谱系。

Hyperwokrs下一代GUI界面特点及相关功能的介绍和展示。

基于几何特征建模技术，PCB板的快速建模流程、BGA快速建模流程。

电子产品相关的案例的展示。

主题讲师：王瑞龙

结构仿真与AI技术的融合助力

仿真提质增效

Simcenter Hyperworks在结构仿真优化技术在电子产品相关应用：结构强度、刚度、跌落冲击，以及结构轻量化。

AI技术和仿真融合：无参和有参的AI技术对云图、曲线等仿真结果预估；

模型的降阶技术等。

主题讲师：王瑞龙

无网格技术革新电子行业仿真模式

Simcenter Simsolid无网格结构仿真技术的革新：Simsolid无网格仿真技术优势、功能特点介绍，与传统有限元分析的精度对比，以及电子产品相关行业的案例介绍。

主题讲师：牛华伟

讲师介绍

王瑞龙

西门子数字化工业软件

售前资深技术顾问

拥有CAE仿真行业10余年的工作经验，熟悉结构优化方法、显式动力学方法、离散元方法的仿真技术，参与过电子、高科技及相关科研院所及企业相关的仿真项目以及仿真软件技术培训工作。

牛华伟

西门子数字化工业软件

售前资深技术顾问

十余年仿真分析经验，在多体动力学、疲劳耐久、结构仿真、优化、系统控制、离散元和多物理场仿真分析方面有着丰富的工程经验。参与完成汽车、重工、电子、家电行业等多家企业仿真项目分析和能力建设。

活动时间2026年3月5日，14:30-16:40活动费用免费，欢迎大家扫码报名！！