求职 - 聚亿财经网

固态电池“概念狂欢”下的行业定力

聚亿千财2025-11-05财经频道3362

固态电池被资本市场热炒为“锂电池的终极形态”，最近更是成为了A股市场的“新宠”。在游资与概念的裹挟下，固态电池相关企业股价轮番上涨，仿佛量产爆发已近在咫尺。然而，喧嚣过后，行业终将回归理性。作为一项仍主要停留在实验室阶段的前沿技术，固态电池距离真正的产业化，仍有相当长的路要走。笔者跟踪固态电池技术...

世荣兆业回应股东关切：持续探索股东回报新路径

聚亿千财2025-10-29房产信息4671

世荣兆业针对投资者提出的股份回购建议作出回应，表示公司始终重视股东权益，正在深入研究现金分红与股份回购等工具的可行性，并将结合市场环境与公司实际情况审慎决策。未来如有相关计划，将依法及时披露。近期，有投资者向世荣兆业提出建议，希望公司能够通过股份回购等方式进一步维护股东权益。对此，世荣兆...

北京石景山"调色板花园"项目：地下停车库与全龄公园的完美融合

聚亿千财2025-10-25房产信息3344

石景山区调色板花园地下停车库项目通过"地面+地下"分层供地模式，将原建材市场改造为1660个车位的地下智慧停车场和全龄友好型城市公园，土地利用率提升百分之五十三点六，有效缓解区域停车难题，为城市更新提供创新范例。【地上公园地下车库石景山创新城市更新模式】在石景山区八宝山街道，一个占...

宝龙商业控股权或生变母公司债务危机引发行业震荡

聚亿千财2025-10-23房产信息3358

宝龙商业控股股东宝龙地产因债务危机，可能转让或质押32.4%股份以筹集资金。若选择股权转让，宝龙地产持股比例将从63%降至30.6%，公司可能易主。这场控股权变更背后是宝龙地产275.98亿元流动负债的压顶危机，以及超200亿元资金缺口的残酷现实。业内人士分析，控股权变更可能成为双刃剑，既可能带...

锂业巨头大涨！美国政府又有大动作？

聚亿千财2025-10-16最新行情4489

　　加拿大锂矿巨头美洲锂业（Lithium Americas）因一则重磅消息引发股价异动。　　美国能源部长赖特当地时间周二（9月30日）表示，美国政府已同意收购美洲锂业公司的股份，以支持这家加拿大公司开发其位于美国内华达州的Thacker Pass锂矿项目。　　受该消息刺激，美洲锂业股价在...

北京未来企业家实训营解码创新路径政企同心逐浪“硬科技”,北京未来企业家实训营解码创新路径政企同心逐浪“硬科技”

聚亿千财2025-10-12财经频道3168

9月29日，北京未来企业家实训营座谈会在丰台区召开。　　　　　任德辉摄　　“如何让政府搭建的平台，变成企业家之间相互学习、共同进步的机制，最终形成良好的创新生态，是我们一直在思考的事。”近日，北京未来企业家实训营座谈会在丰台区举行，区委书记王少峰作为会议主持人，与10余位实训营学员围坐...

中国咖啡“芯片工厂”扎根边城瑞丽保存种质资源1100余份,中国咖啡“芯片工厂”扎根边城瑞丽保存种质资源1100余份

聚亿千财2025-10-09财经频道4778

　　中新网瑞丽10月8日电 (罗婕)10月，云南咖啡产季将至。走进位于中缅边境瑞丽市的云南省德宏热带农业科学研究所(下称“云南省德宏热科所”)，种植园中生长着大片咖啡树，枝头果实由绿转红。这里被誉为中国咖啡的“芯片工厂”，历经58年攻关，保存咖啡种质资源达1100余份，为中国咖啡从“种质依赖”到“种...

江苏“苏超+文旅”融合发力打造假日消费新场景,江苏“苏超+文旅”融合发力打造假日消费新场景

聚亿千财2025-09-26财经频道4550

　　中新网南京9月25日电 (记者徐珊珊)2025年国庆、中秋假期恰逢“苏超”淘汰赛，据江苏省文旅厅25日消息，江苏将围绕“苏超”赛事推出系列文旅融合活动，通过“赛事+旅游”“票根+优惠”等创新模式，打造假日消费新场景。 “苏超”比赛现场。(资料图)中新网记者泱波摄　　假日期间...

A股收评：指数冲高回落，沪指跌0.26%创业板指一度站上3100点涨1.52%，游戏、猪肉、鸡肉走强！近3400股下跌，成交2.3万亿缩量2452亿

聚亿千财2025-09-23财经频道3893

　　盘面上，游戏、电子竞技板块走高，星辉娱乐(300043)、完美世界(002624)涨停；猪肉、鸡肉概念走强，傲农生物(603363)、得利斯(002330)涨停；CRO板块震荡上行，昭衍新药(603127)涨停；电池板块冲高回落，宁德时代(300750)涨幅回落至9%，盘中一...

CoolSiC™ 2000V SiC 沟槽栅MOSFET定义新能源应用中功率密度增强的新基准

聚亿千财2025-09-01聚焦财报4952

本文介绍了新的CoolSiC 2000V SiC沟槽栅MOSFET系列。该系列单管产品采用新的TO-247PLUS-4-HCC封装，具有加大的爬电距离和电气间隙，使用.XT焊接芯片技术。芯片同时用于62mm封装的半桥模块和EasyPACK 3B封装的升压模块。这些产品的性能提高了系统功率密度，可靠性...